六、CPU开盖
其实本来打算这部份要用影片说明的,不过在开核的时候笔者的手实在抖得太厉害完全上不了镜作业顺序还乱得离谱所以还是算了。
因此在开盖的前半段没有记录到,但CPU的小命重要(汗
自从Intel将消费级CPU内的导热介质都由金属銲料换成导热膏后,开盖就成了CPU散热的终极解决方案。另一方面,由coolabortary推出的液态金属导热膏更将这一风气推向高点。通过将CPU内部容易硬化干裂的导热膏替换成液态金属,通常可以有效降低CPU的温度。
目前网路上有众多Intel的核心被各种脱光光的影片文章,其开盖的方法大致可以分为两种:第一种是使用单面刮胡刀片切开黏合CPU上盖与电路板的矽利康的
刀片法,而第二种则是利用矽利康对PCB的附着性不佳、施加外力使上盖瞬间脱离基板的
木槌法。
两种方法各有其优缺点,刀片法容易伤及PCB版;而木槌法则有可能会摔到CPU、或者意外撞掉PCB上的电容。大致上来说,刀片法适合晶片外围细小零件多的CPU,而木槌法在PCB干净空旷的CPU上可以发挥神效。
笔者使用的核心是AMD出品的
A10-6800K APU,有别于FX系列,APU同样也是使用导热膏作为晶片和上盖之间的导热介质。基于32奈米工艺,其发热量也甚为可观,即使使用水冷镇压,温度依然让人胆战心惊。
最近有幸获得一条使用过的
Liquid Ultra,便决定挑战开盖,也顺带诏告天下,APU也是有人疼的!
http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/mreview/buy/20140116_631060.html
无论要开的是哪一颗CPU,进行开盖前,都需要事先将该CPU的电路板设计调查清楚:晶片的大小、电容的配置以及方向,才有利于选择最有效、最安全的手法。在决定好方向后,最好可以透过拍卖或其他来源取得同一家厂商生产、设计相近的报废CPU来试过刀。
在此,笔者找到了日本秋叶原的一篇记事,在今年推出的A10-7850K开盖报导中发现了6700的基板配置,并以几个铜板取得了两颗散步龙64X2来练习下刀。APU的电路板上布满了小型电容、而且分布得极靠近上盖边缘,因此无法适用木槌法来一发入魂,以下将以通用性高的刀片法来作介绍。
※请注意,开盖和打磨CPU上盖都会导致丧失保固,请玩家三思而后行,然后做好觉悟。※ 这些是使用刀片法开盖时需要准备的工具,中央的金具称作虎钳或万力,是用于固定要以电钻或磨砂加工的物件时使用的夹具,它不但可以将物件牢固地固定住,也能够让物件维持水平,因此我们使用之来固定CPU。
刀片方面,建议使用单面开锋、刀背没有铁条加强的薄型刮胡刀片。双面开锋的除了难以施力之外还很危险,而刀背有铁条的则会因为铁条的厚度而很难水平进刀(本次使用的就是这种)。
本次开盖的对象,A10-6800K Black Edition,以及已经在试刀中被拆开了的散步龙君。不管开得成不成功,这颗散步龙身上的尺寸数据对接下来的工作很重要,建议第一次开核前先拆个几颗报废CPU,练练手感之外、它们等一下还会有用途。
开盖的主要目的是要更换CPU和上盖间的导热介质,我们需要一条液态金属或是任何可能比原厂的散热膏要更高效的产品(例如
MX-4或是
PK-3),用来将液态金属抹匀的0号水彩笔。
液态金属的使用风险之一,它和一般的导热膏最大的不同就是它会导电,他会导电。所以,我们还需要准备一条一般的导热膏用于零件绝缘、以及一个小针筒分量的黑色中性矽利康来封回上盖,最后是用来处理残胶的刮刀。
开盖后的清洁笔者使用化妆棉和相机拭镜纸搭配75%酒精(或者任何您更信任的非残留性电子产品清洁溶剂),主要用于清理内部干涸的导热膏以及重新上导热材料前的接触面清洁。
作业时会产生一些残胶和多余的导热膏,准备一张餐巾纸或者干净的棉布用来把它们抹在上面。
下方则是用来做记号的麦克笔与CD笔。
使用刀片开盖时,进刀的方式有两种,分别用于不同的位置。在CPU的四个
角落,使用刀片的平行锋面慢慢推入;在CPU的
四个边,则使用刀片的尖角将侧面的胶合部分割开。而进刀时,尽量与CPU完全平行推入、进刀位置以靠近上盖为佳,以避免伤及电路板。
毕竟上盖只是块毫无反应的镀镍铜块,刮到了顶多是刀钝掉,基板可完全经不起分毫损伤。
如果确认将开盖的CPU在上盖周围基本没有电容,则进刀深度可以凭手感大概就好。但是如果像这次的APU一样诚意满满地布满了小零件,那么深度可就完全不能随便了。
这里就是刚刚随手拆开的散步龙君出场的时候。
由于AMD的CPU上盖设计万年如一日,所以我们可以大胆假设底下的胶合部分宽度以及PCB边缘到上盖密封深度的距离是一样的。依据前述的两种进刀方式,我们利用这颗已经被开过的核心来记录两种进刀方式需要切入的深度,并以红笔直接标记在刀片上。
固定CPU时,首先在万力下方铺垫一层卫生纸或棉片,以防止CPU意外掉落时针脚损坏。接着将CPU水平地夹在夹坐上,PCB版稍微突出水平面相当于刀片厚度的高度用于进刀。
这时候为了避免因为夹座的力道伤及CPU的电路板,可以在夹座的两面贴上纸胶带或是垫一层拭镜纸。不过笔者并不建议这么做,这会让稍后在进刀施力时增加CPU滑落的可能性(这时候手上的刀片会切向另一边… … ),建议只要将夹座清理干净即可。
由于单面刀片极度锋利,暂时没有要使用或是使用后的刀片都要小心收纳。
固定完CPU之后,便开始进行开盖动作。
笔者的做法是找一个最方便自己进刀的角度,之后只以那个角度进行进刀和切割、旋转夹座或改变CPU的固定方向来配合。
进刀方法如前所述,四角平推、四边切割。
顺序是
一角→一边→一角→一边这样一圈一圈地加深到刚刚做记号的底线深度,最后再用指甲将上盖剥离电路板。
※嘘,开盖中… …. ※
开盖完成!幸运的,目测没有伤及电容及电路板。
清洁使用化妆棉沾取75%酒精小心擦拭。
并不易外的,上盖和晶片间的散热膏干硬又难清理,厚度也颇为可怕。
不知道导热效率差不多落在哪里?
A-10 6800K的Richland APU,可以看见这鬼畜一般的贴边电容分布… … 幸好至少它们的尺寸没有小到太脆弱。
预设时脉4.1GHz,Turbo可到4.4GHz,L2快取为2MB。显示核心的部分,内建 HD 8670D 晶片,拥有384个Core,GPU时脉为844MHz。TDP功耗为100W,设计满载运作温度为70度。
清理完毕,准备好作业环境和重新固定上盖用的底座,进行液态金属涂布。
把上盖和电路板上的残胶用指甲和刮刀清理干净,电路板上的不用清得太干净,避免损伤和作为之后定位用。
涂上具有导电性的液态金属前,必须先对电路板上的电子接点作好绝缘处理。
Liquid Ultra能够维持流动性的特性虽然有助于导热,但也增加了渗漏的风险。
笔者使用
MX-4来做绝缘材,框住晶片周围防漏,再点少量在每个电容上、以刮刀拨匀复盖住每个金属接点。
液态金属使用
Coolaboratory的Liquid Ultra,导热系数高达128W/mK,但是实际使用的时候会因为它的物理特性不太能完成理想中的情境。
产品中随附了一支细毛刷,菜瓜布以及酒精棉片。不过除了酒精棉片之外的东西都不太好用,笔刷太粗会产生不少浪费,而金钢砂菜瓜布虽然是用来清理上盖和散热器底座,但是粗到连镀镍表层都能磨掉… … 直接让它进垃圾桶吧。
当然,绝对不要用这个菜瓜布去刷晶片,绝对。
液态金属是无毒的,只要没有伤口的话接触到皮肤也没有问题,不过手上的油脂会妨碍导热,呃,应该没有人用手在涂散热膏的吧?
另外,液态金属被证实会腐蚀铝制品和几种铝合金(也就是原厂的散热器的底部,以及一些塔散的散热鳍片),但是与矽、镍、锡以及铜是不会反应的,可以安心使用在核心内部。
笔者取得的是2.5ml包装,一次涂布大约只需要0.3ml(单面)0.5ml(双面)即可,整支可以使用5次。
液态金属的聚合性相当强,挤出来之后会自己黏成一小点,需要使用工具把它慢慢刷开。此外,它对镜面的附着性比较好,材质上则和矽晶片以及铜的亲和性更高,镀镍的表面要刷开就会比较花时间。
由于液态金属有聚合性,这里不可以使用一般涂抹散热膏时的多点法,直接按压的话液态金属是不会散开的,反而会整颗被挤向旁边。
用0号水彩笔轻轻地把液态金属刷均匀,注意力道越轻、才越容易把它刷开。刷的时候也要注意不要刷得太深,会让液态金属散开露出底下的晶片。
将液态金属刷到和
MX-4交接,上盖面也涂上少许液态金属好做黏合。
接着,将事先打进塑胶针筒的黑色矽利康适量打在原本的残胶上。
用刮刀稍微刮平,清除多余的部分。
原本就没有胶的部分就维持空隙,方便矽利康乾燥。
盖上打磨好的上盖,轻压后刮除溢出的残胶。
在阖上上盖时,尽量垂直平放,不能转动上盖以免液态金属聚合。
直接安上CPU脚座,隔着一层拭镜纸将散热器押上固定。
放置24小时让矽利康固化。
上盖、冷头抛光
除了内部惨不忍睹的导热膏之外,长期以来也有不少Clocker对CPU这个上盖颇有微词。两家应该都是磨砂度镍之后再做雷刻还是印刷,看起来虽然质感不错,不过导热性就让人质疑。
笔者这边打算将之做抛光,理想上想要抛出铜表镜面。
一样先拿散步龙君的上盖来做测试,依序使用砂纸轮、磨砂轮和羊毛轮做打磨… …
对不起|||
由于使用的砂轮号数太小,试验的结果极为惨烈,只好放弃抛出铜面,改为只使用羊毛轮做表面抛光。
先把要打磨的上盖夹在万力上,使用的工具是电磨、羊毛轮以及青土。
有玩金工的朋友对这些工具应该比较清楚,青土是一种研磨材,把转动中的羊毛轮与青土接触沾上适量青土、便能用来进行压克力、软金属的研磨抛光。
打磨的方式是先垂直后水平做两道交错研磨。
结果离镜面还有很大距离,但也达到基本要求了。
只使用羊毛轮的话几乎不会磨去什么深度,对平整性的影响应该也在范围之内。
同样的工法施作在TD-02的同心圆纹铜底水冷头上。
显示卡拆清 为了安装显卡水冷头,这里拆除
MSI R9-270X Gaming上的散热器。
散热器使用四个十字弹簧螺丝固定,要移除并不困难,但是其中一个上面贴有微星的易碎贴纸。
日前微星有提及,即使这个贴纸破了也不会直接影响保固,除非送过去的时候被看出来是因为散热器没装好所以烧坏的。
如果想要避免弄破它的话,只要垫一张纸,使用老虎钳直接将螺丝连同贴纸一起转下来即可。
270X Gaming和
Hawk共用电路板设计,除了少了背板和两个供电模组之外整个Layout完全一样。正面的金属支撑/均热板对水冷使用者来说是个很好的设计。
验明正身,效能优秀的TF散热器,以及MIT的28nm Pitcairn XT晶片。更让人满意的是,使用的记忆体颗粒是尔必达,而不是韩国的Hynix或三星产品。
有很多一开始玩水冷的使用者会担心显卡上其他元件的散热,能够一开始就挑选有均热板或散热片的显卡来改装是再好也不过了。
虽然这些元件实际上不怎么需要特别照顾,不过若是放不下心,也可以像这样在高热元件上贴上额外的散热片。
手边刚好有剩下的,便随兴地安装上去,也避免整张卡空荡荡的视觉上减分。
本来的话是使用一种黏得像白胶一样的专用导热膏,不过论起黏度… …
MX-4再度值得您信赖。
除了会挡到出水口的地方之外,把供电模组和记忆体部分都贴上散热片。
把Larkooler VGA WB 30的固定螺丝拴上,准备工作就完成了。