純美蘋果園
跑團活動區 => 私有分區 => Masquerade => 主题作者是: 佐鳥かなこ 于 2014-06-30, 周一 15:22:02
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銀欣ML-05B 7公升ITX機殼水冷改裝實記
去年組裝的水冷電腦最近下水更新，機殼也隨之退休，為緬懷之整理出這篇當初沒寫成的文章。
(http://i.imgur.com/GerFex0.jpg)
前言
去年七月，上一份工作告一段落，舊電腦也開始不敷使用。由於玩水冷也有一段時間了，原本預計使用平價又有不錯的冷排親和性的Cooler Master N600 (http://apac.coolermaster.com/tw/product/Detail/case/n-series/n600.html)來建構雙到三冷排環境，不過，由於本身並沒有在接觸怪物級遊戲，最後便搭上了HTPC風潮，配置了一台小主機。
筆者一向喜愛走極端，秉持一不作二不休的自虐精神，所幸便直接選擇了當時銀欣新推出的7公升迷你機殼：ML-05B (http://www.silverstonetek.com/product.php?pid=411&area=tw&tid=)作為裝機選擇，當然也就直接放棄了水冷。誰知道，這選擇最後造就了一條荊棘之路。
(http://i.imgur.com/t5KVagS.jpg)
ML-05B的前面板鏡面壓克力設計是吸引筆者的主要原因。
(http://i.imgur.com/PUJqj4k.jpg)
可以安裝4顆2.5吋硬碟、2個8公分系統風扇，頂部的多功能支架則可以選擇要安裝3.5吋硬碟、12公分風扇或者吸入式薄型光碟機。散熱器則只能安裝到5.5/7公分（移除硬碟架）。
以下是本次的主機最初的系統配置：
ＡＰＵ ：AMD A10-6800K (http://www.amd.com/zh-tw/products/processors/desktop/a-series-apu#)
ＭＢ ：ASRock FM2A85X-ITX (http://www.coolaler.com/newthread.php?do=postthread&f=335)
ＲＡＭ ：Kingston HyperX 1600 4GB*2 (http://www.kingston.com/tw/hyperx/memory/genesis?ktc_campaign=FE_HyperX_Taiwan&gclid=CjgKEAjw8r6dBRDZprbmndPi90sSJAB2U6dREKo2mdS5mlz8ec9WwQuRd_9WxnkY02rYBGEWmtRYdvD_BwE)
ＶＧＡ ：Sapphire HD7750 LP (http://www.sapphiretech.com/presentation/product/?cid=1&gid=3&sgid=1159&pid=1658&lid=14&leg=0)
ＳＳＤ ：ADATA XPG SX900 64GB (http://tw.adata.com/index.php?action=product_feature&cid=3&piid=169)
ＨＤＤ ：HGST 500GB 2.5' (http://www.hgst.com/hard-drives/mobile-drives/7mm-thin-and-light-drives/travelstar-z5k500)
ＰＳＵ ：Silverstone ST45SF-G (http://www.silverstonetek.com.tw/product.php?pid=342&area=tw)
ＣＡＳＥ：Silverstone ML05B (http://www.silverstonetek.com/product.php?pid=411&area=tw&tid=)
光碟機 ：Panasonic UJ-265 6X吸入式薄型藍光燒錄機
散熱器 ：Scythe SCKZT-1000 Kozuti (http://www.scythe.com.tw/product/cooler/KOZUTI.html)
(http://i.imgur.com/NAVXx6o.jpg)
使用A10-6800K (http://www.amd.com/zh-tw/products/processors/desktop/a-series-apu#)搭配7750 LP的組合，這是由於這兩個孩子可以聊勝於無地進行Crossfire的原因（當然只有自娛娛人的笑果），7750則是當時有貨的半高顯卡中效能最佳的。雖然在小型機殼裡面放進滾燙的A-10核心多少有點擔心，但原本想Kozuti (http://www.scythe.com.tw/product/cooler/KOZUTI.html)小歸小、評價也相當不錯，應該應付得來。然而，問題很快就浮上了檯面。
(http://i.imgur.com/pz3fJGW.jpg)
初期的使用環境：使用書架和層板搭成立架，配合無線鼠鍵做HTPC及輕遊戲使用。
ML-05B (http://www.silverstonetek.com/product.php?pid=411&area=tw&tid=)是側面進風的設計，可是ASRock的這張ITX主板則剛好將記憶體位置放在進風側，遮住了大半的風流。而機殼頂部則被光碟機占滿，通風環境極差。使得筆者必須將光碟機移除，改為安裝風扇。
但是，不能使用光碟機的話，有什麼資格稱作HTPC呢？
(http://i.imgur.com/slZL1Pr.png)
將頂部支架改裝為12cm風扇，使用OCCT進行4.4G燒機，溫度直接達到88度高溫。
一個從未嘗過此等屈辱的水冷玩家經歷數次熱當之後，一個惱羞，便將靈魂賣給了路西法，決定在現有的框架下安裝水冷散熱。
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設計
ML-05B (http://www.silverstonetek.com/product.php?pid=411&area=tw&tid=)即使在迷你機殼中算是設計得極為緊緻的，原本就幾乎沒有浪費任何空間，光是組裝整線就已經堪稱藝術。要如何在這麼小的機殼裡再擠出額外的空間安放水冷組件，便是改造的首要問題。幸好的是，四顆2.5吋的空間筆者只使用了一半，機殼內還剩下大約寬3公分的狹長空間可以拿來運用。
(http://i.imgur.com/POjIRNf.jpg)
最初，筆者做好了可能要放棄水箱的覺悟，找到了Swiftech MCP355 (http://www.frozencpu.com/products/5125/ex-pmp-47/)扁型幫浦：4.8CM厚，只需要一點改造… … 還有4000多塊。好吧，轉念便動到了幫浦和CPU合一的型號上，深得我心的Swiftech果然有出這樣的產品：Apogee Drive II (http://www.swiftech.com/ApogeeDrive2.aspx)，高5.5公分，ＣＰＵ冷頭與幫浦合一，多麼理想！含運6800，已哭。
向現實屈服的筆者最後向某位惡質賣家 (http://class.ruten.com.tw/user/index00.php?s=880429)購買了和機殼同為銀欣出品的SilverStone Tundra TD02 (http://www.silverstonetek.com/product.php?pid=404&area=tw&tid=)一體式水冷散熱器進行改造，獲得了第一次將不良品親自送RMA以及不要相信網路賣家的寶貴經驗。
GPU冷頭同樣只有不到兩公分的安裝空間，使用的是厚度1.3公分的SYSCOOLING SC-VG10。至於散熱排，則是利用機殼側面的8公分風扇孔位來做外掛，在淘寶訂購了現在比較難找的160mm銅製冷排。
以下是水冷系統的規劃。不好意思，當初畫的設計圖不見了，只好荼毒一下各位的眼睛了。
(http://i.imgur.com/Vgwo9oe.jpg)
水冷系統設計
水路的方向是水箱→CPU /幫浦→冷排→記憶體→GPU→水箱為一循環，雖然很想讓水在經過GPU之後直接去冷排報到，不過顯示卡和前面板之間除了水管之外還有粗壯的24pin要走，沒辦法容納水管通過太多次，只好選擇了現在的方案。
回頭想想這裡應該以水箱→GPU→CPU→冷排→記憶體→水箱效果會更理想，畢竟7750也沒什麼溫度，不過也罷，往者已矣。
ＭＯＤ
(http://i.imgur.com/K6EorOQ.jpg)
本次改裝使用零件：金士頓HyperX H2O DDR3 2133 8G (http://www.kingston.com/tw/hyperx/memory/h2o) (4Gx2)、銀欣TD-02水冷系統 (http://www.silverstonetek.com/product.php?pid=404&area=tw&tid=)（只使用幫浦）、Larkooler 150ml水箱、U型收邊條、T&T 4公分散熱風扇、160mm全銅水冷排、SYSCOOLING SC-VG10 GPU水冷頭以及聯力SD-01A 鋁製防震腳座。水管、水冷接頭、轉接頭、管夾多為Larkooler及EJ的平價製品。詳細內容將於下文一一詳細介紹。
(http://i.imgur.com/6YKbWqF.jpg)
工具：電磨、起子機（充當電鑽）、園藝剪刀（切水管）、鑷子與鉗子、止水帶、紙膠帶、鋁製網片。由於工作中包含金屬削切，為了防滑、隔音，避免吸入金屬粉塵，也準備了手套、防塵目鏡、口罩及耳罩。
接著就要進入改造程序了，本次的MOD分為TD02 (http://www.silverstonetek.com/product.php?pid=404&area=tw&tid=)的拆解／測試、硬碟架水箱改造、增加硬碟散熱風扇、以及外掛水冷排四個部分。
一、TD02拆解
(http://i.imgur.com/2muDwhP.jpg)
首先，是從TD02 (http://www.silverstonetek.com/product.php?pid=404&area=tw&tid=)上除下要使用的CPU冷頭＋幫浦，並測試產品能否正常運作。由於銀欣的產品規格書上沒有標示這顆幫浦的效能（主要是小時流量），於是也一並在此檢證。
(http://i.imgur.com/OzeVJjL.jpg)
TD02 (http://www.silverstonetek.com/product.php?pid=404&area=tw&tid=)的銅底冷頭，使用全金屬設計，堅固、減少漏液機會，更重要的是，這份紮實的厚重感讓人格外中意。可惜的是，底面僅採用髮絲紋處理，並未進行平整拋光。系統使用銀欣自家的12公分pwm風扇、還有工藝水準美到不行的厚水冷排。
(http://i.imgur.com/RsLrrVy.jpg)
雖然也不是銀欣個別的問題，不過這個規格標示讓水冷玩家看來不是很順眼。明明重要的pump就3行帶過，連基本的流量、揚程都沒有標示，在水冷系統中相對次要的風扇卻寫得如此詳盡。
(http://i.imgur.com/yQKgl2V.jpg)
先剪開防折水管。
(http://i.imgur.com/VKNWUKE.jpg)
倒出水冷液。雖然看不到，著成螢光綠在漏液的時候比較能快速察覺，和瓦斯一樣的道理。
(http://i.imgur.com/dOG0Yiv.jpg)
輕劃一刀剝開熱縮式的水管頭。
(http://i.imgur.com/dSNuDvb.jpg)
確認系統為２分管徑。
(http://i.imgur.com/JSvjsnV.jpg)
接著我們來看看TD02 (http://www.silverstonetek.com/product.php?pid=404&area=tw&tid=)的幫浦到底效能如何。TD02 (http://www.silverstonetek.com/product.php?pid=404&area=tw&tid=)比起一般水冷系統使用的500L/H幫浦來說完全就是涓涓細流程度，實測流量約為230~270L/H。好吧，至少你撐得起那麼厚的水冷排，這流量到底行不行，且待後續測試分曉。
(http://i.imgur.com/8MRoOmG.jpg?1?8114)
拔掉水管，做個出入水孔位的記號。
二、硬碟架水箱、水溫計
(http://i.imgur.com/FAQp4pN.jpg?1)
接下來是主菜的機殼改裝，首先是將水箱設法裝進這個4小硬碟架中。使用的工具是電磨、起子機、紙膠帶、CD筆。從這步開始就得要全副武裝地把所有防護裝備戴上了。
(http://i.imgur.com/3f6IzvB.jpg)
(http://i.imgur.com/MMNs72q.jpg)
在紙膠帶上畫出要裁切的範圍，側面開孔是為了安裝測溫探針用的。
(http://i.imgur.com/URjt3h6.jpg)
削切完畢。因為加工後的邊緣銳利，除了用電磨再將邊緣修得平整些之外，筆者也準備了修邊條作包覆。
(http://i.imgur.com/VgkliQA.jpg)
網購的U型收邊條，寬度3mm，直接用金屬膠黏在邊緣上。
(http://i.imgur.com/fSLytEz.jpg)
加工完成。
(http://i.imgur.com/Lbnd9J6.jpg)
把硬碟、測溫計加上來試安裝。
(http://i.imgur.com/ZzTEptF.jpg?1)
測溫計本身預計安裝在機殼後方這個橫向的擴充槽上，這個擴充槽原本除了提供控速器的安裝之外，也有國外玩家利用PCI延長線在這個位置上替ML-05B安裝單高顯卡，相當有趣。
(http://i.imgur.com/uSch5rS.jpg?1)
重複切割動作，削出安裝空間。
三、硬碟散熱風扇
最初看到這個機殼時筆者就在思考在硬碟架旁邊安裝一個8公分薄型風扇的可能性，不過這個小縫事實上只有剛好1公分的寬度，加上螺絲釘的公差，安裝風扇本來是不太現實的。
(http://i.imgur.com/OyYBv1P.jpg)
不過，筆者最後找到了這T&T 4公分風扇，厚度僅有0.7公分。雖然風量小，不過也聊勝於無。
(http://i.imgur.com/kWLGuhk.jpg)
剛好可以容納進硬碟架和機殼間的小縫隙。
(http://i.imgur.com/jj8318f.jpg)
於是開始切風扇孔。側面的空間足夠安裝一對，先畫上裁切範圍。
(http://i.imgur.com/oIlkLz2.jpg)
使用電磨切成多角形，周圍的風扇鎖孔則是用起子機慢慢挖出來的。
(http://i.imgur.com/pAhhsSe.jpg)
換成研磨頭進行修邊。
(http://i.imgur.com/uRCWcq6.jpg)
切割完成。
(http://i.imgur.com/qP1jeJD.jpg)
除了使用U條進行收邊之外，在風扇前方則添加一面做模型用剩的鋁製網片，這個在美術材料行買得到。
(http://i.imgur.com/9H7XOfJ.jpg)
接著方式是直接把網片用烙鐵銲在膠條上。
(http://i.imgur.com/sMKdR9Z.jpg)
黏合後內部看起來是這樣子。
(http://i.imgur.com/MgIOxDr.jpg)
安裝風扇。
(http://i.imgur.com/aagR6K9.jpg)
順便也在機殼底部打個洞，將原本附的半圓形橡膠腳墊換成鋁質腳墊。
(http://i.imgur.com/BstvHdP.jpg)
完成圖，除了臨時固定用的螺絲之外，畫面效果還不差。
四、外掛水冷排
(http://i.imgur.com/cPO4i06.jpg)
購自淘寶的160mm薄型水冷排，從顏色上來看包含中間的散熱鰭片都是使用銅製… … 不過大陸貨嘛，誰知道呢。
(http://i.imgur.com/quFMauT.jpg)
把短螺絲鎖進鎖孔，然後扣進機殼側面稍微擴大過的散熱孔就完成了，意外的不費工夫。
(http://i.imgur.com/hGlnt5C.jpg)
內側裝的是原本就有的ARCTIC F8 PWM (http://www.arctic.ac/worldwide_en/arctic-f8-pwm-co.html)風扇，直吹冷排。因為機殼空間狹小，為了避免打到線材在內側裝了風扇護網。
薄型冷排加上從機殼內部進氣讓人還滿擔心長時間使用的表現的，不過我不想把風扇安裝在外側，也只好與之妥協。
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安裝
機殼改裝完成後，剩下的就是安裝的工作。
(http://i.imgur.com/OkrE8F5.jpg)
將TD02的冷頭裝上AMD用的扣具。
(http://i.imgur.com/w5SdCCs.jpg)
6800K (http://www.amd.com/zh-tw/products/processors/desktop/a-series-apu#)和華擎 FM2A85X-ITX (http://www.coolaler.com/newthread.php?do=postthread&f=335)主機板，品質和擴充性都稱良好，就是這個記憶體和24pin的位置實在… …
(http://i.imgur.com/X4Eb6fc.jpg)
在安裝水冷頭的背部扣具時出了點問題，空間狹小的ITX主板連背部也佈滿電晶體，沒辦法直接安裝。
(http://i.imgur.com/2eP6Uwc.jpg)
只好加墊四片塑膠腳墊再把背板裝上去。
(http://i.imgur.com/O3s2QMO.jpg)
手邊的MX-4 (http://www.arctic.ac/worldwide_en/mx-4.html)剛好用完，使用的散熱膏為銀欣隨TD02 (http://www.silverstonetek.com/product.php?pid=404&area=tw&tid=)附贈的東西，總是不會有什麼大問題。散熱膏的塗佈使用米粒法，在中央擠上足量的一點散熱膏後，押上水冷頭使其佈滿整個上蓋、減少夾層間的氣泡。
(http://i.imgur.com/F0BZWmZ.jpg)
記憶體換裝為出了有段時間的Kingston HyperX H2O (http://www.kingston.com/tw/hyperx/memory/h2o)，1333超到2133的水冷記憶體。雖然只有2分管徑、也沒有水道設計，但是剛好一槽寬度、高度也沒有太高。
(http://i.imgur.com/WUXufOz.jpg)
安裝完成。
(http://i.imgur.com/fp3LDh9.jpg)
接著是顯示卡的水冷頭安裝，同樣使用大陸製的SYSCOOLING SC-VG10 GPU水冷頭。這貨雖然不是什麼好東西，連固定都是活動式的。但Sapphire HD7750 LP (http://www.sapphiretech.com/presentation/product/?cid=1&gid=3&sgid=1159&pid=1658&lid=14&leg=0)不需要外接電源，本身就不是很熱，也不擔心它會應付不來。
(http://i.imgur.com/wsJGfoi.jpg)
特地再購買它的原因就是他這僅有1.4公分高的厚度。
(http://i.imgur.com/VYdOSWg.jpg)
移除風扇，驗明正身。MIT的Cape Verde Pro核心。
(http://i.imgur.com/LLTjDgy.jpg)
鎖上水冷頭。
(http://i.imgur.com/qMu7JgV.jpg)
主要元件通通安裝上後，主機板上便充滿了嗷嗷待哺的出水口。
(http://i.imgur.com/7tVwdxB.jpg?1?5918)
安裝銀欣出品的ST45SF-G (http://www.silverstonetek.com.tw/product.php?pid=342&area=tw)450WSFX金牌模組化電源，把多餘的線材都藏在電源底下的空間。
(http://i.imgur.com/9MLypds.jpg)
試放上主板和硬碟，一口氣塞得滿滿滿。USB3的線材這個粗度能不能想想辦法呢… …
(http://i.imgur.com/AkoY8KH.jpg)
顯卡冷頭的高度差點就出局了。
(http://i.imgur.com/MvODakk.jpg)
開始上管路，預先把需要的長度都剪好，泡泡熱水開工。
(http://i.imgur.com/dqZahOG.jpg)
先把主板上的搞定，可以看到CPU冷頭換了個方向，而記憶體的管線則繞了一大圈。
二分管真的超難塞的... ... 尤其是要塞進塑膠轉接頭的時候那個阻力讓人手痛得要命，心都碎了。
(http://i.imgur.com/RzY6Xnj.jpg)
和水箱接管，重新塞回去… … 光這裡大概花了兩個小時。
(http://i.imgur.com/TAxdLPL.jpg)
調整主機板24pin的佈線。把後方的空洞都用鋁網片補起來。安裝至此告一段落。
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完成圖
(http://i.imgur.com/GS3uMyk.jpg)
上水啦！！！
因為空間實在太擠，所以光是要把所有電源拔掉來試跑就又是一番功夫。但是畢竟這次的水路有許多相當亂來的地方，想到整台機器有可能毀於一旦，就不敢急於這一時。
仔細確認過沒有漏水、排完氣泡後，才終於放心地闔上上蓋，準備進行溫度實測。
(http://i.imgur.com/UntuaFR.jpg)
因為要進行燒機測試，頂部還是先安裝12cm風扇，提供主板零件散熱。上蓋也暫時不蓋死，好隨時檢查水路狀況。
(http://i.imgur.com/idjyq3z.jpg)
側面兩個4cm風扇做硬碟散熱，旁邊則是電源及電源進氣口。
(http://i.imgur.com/dE60zYk.jpg)
水路由後方的擴充口延伸向冷排，也可以看到水溫計的顯示螢幕。美中不足的是，水線擋住了主機板的VGA以及PS接口，不過在已經安裝獨顯的狀況下沒影響。
(http://i.imgur.com/ed9UDhR.jpg)
和機殼渾然一體的水冷排，鋁質音響腳墊，以及ML-05 (http://www.silverstonetek.com/product.php?pid=411&area=tw&tid=)那可人的鏡面壓克力面板。沒有絢爛的光影效果，就水冷系統來說更顯得樸素，但有了與機殼設計相切合的高密度、高整合散熱方案，夫復何求呢？
溫度測試
(http://i.imgur.com/hBkkAfj.png)
最後，便是驗證系統效能的溫度測試了。測試使用OCCT4.40 (http://www.ocbase.com/)對AMD A10-6800K (http://www.amd.com/zh-tw/products/processors/desktop/a-series-apu#)進行三十分鐘的4.4GHz及4.7GHz燒機測試，關閉AMD Turbo、開啟AMD自動電源調控。原本想分別進行4.4GHz及4.7GHz來做對照，不過對照組在開始測試後三十秒內溫度就衝到110度，因此沒有留下紀錄。
AMD-6800K+ Scythe SCKZT-1000 Kozuti 4.4GHz燒機測試
(http://i.imgur.com/slZL1Pr.png)
待機溫度約為51度、最高溫度90度、平均燒機溫度為87度。
4.7GHz燒機失敗。
AMD-6800K+ SilverStone Tundra TD02 Custom 4.4GHz燒機測試
(http://i.imgur.com/w9oBxxc.png)
待機溫度下降4度，落在46.5度。最高溫度75度、平均燒機溫度74度，降幅約13度。
AMD-6800K+ SilverStone Tundra TD02 Custom 4.7GHz燒機測試
(http://i.imgur.com/yoP1Sx5.png)
水溫回溫後繼續進行測試，4.7GHz燒機下，待機溫度為48度。最高溫度94度、平均燒機溫度93度。可以看到在高溫狀況下溫度有逐漸上升的趨勢，畢竟水箱儲量小、冷排接受機殼內部熱風，可見的是小系統水冷仍然有其侷限。
水溫
(http://i.imgur.com/JEixbRQ.jpg)
4.7GHz待機時水溫為28.4度。
(http://i.imgur.com/gV9UnIB.jpg)
4.7GHz燒機結束後水溫為39.7度，壓不下來，顯然散熱效率小有缺憾。
施作時間：
一周，約20小時。
成果 ：
A10-6800K之4.4GHz待機溫度下降4.5度、燒機溫度下降13度。
成功通過4.7GHz燒機測試。
(http://i.imgur.com/dgjntG1.jpg)
結語
本次使用TD02 (http://www.silverstonetek.com/product.php?pid=404&area=tw&tid=)為核心建構的水冷系統，在正常滿載使用下表現出了不俗的壓制力，然而，由於水路設計不盡理想、幫浦效能較低、冷排抽取機殼內部熱風、備水量也不足，在超頻測試中水溫上升明顯，無法長時間壓制核心溫度。
這次改裝是由於溫度測試結果不理想開始的，然而，後來筆者發現AMD核心在溫度監測上一向容易出現奇怪的數據，尤其APU更是無法使用常見的監控軟體取得正確溫度。回頭檢視進行燒機測試時的主機板CPU溫度皆沒有超過50度，相對的，核心溫度卻顯示為相差30~40度之高的80、90度。筆者並不認為這個讀數是正確的，畢竟在CPU的過載保護下，達到90、100度時，早就該自動關機了。目前筆者尚未找到可以正確讀取APU核心溫度的監測方式，也希望能夠藉這次機會，向各位高手請益。
謝謝您的閱讀，晚安，有緣再會。
２０１４／０６／３０
(http://i.imgur.com/0NaypnR.jpg)