純美蘋果園
跑團活動區 => 私有分區 => Masquerade => 主题作者是: 佐鳥かなこ 于 2014-11-16, 周日 08:29:53
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(http://i.imgur.com/hdkL1H8.png)
一、前言
2013年6月，華碩推出了Poseidon系列顯示卡原型，水空冷複合散熱、搭配GTX-770顯示卡。
後來台灣先是推出了780 Poseidon (http://www.asus.com/tw/Graphics_Cards/ROG_POSEIDONGTX780P3GD5/)，而770似乎在市場上就不太常見。
這系列顯卡在台灣並不賣座，甚至需要殺到與T版相同價位來處理庫存，網路評價也處於兩面不討好的狀態。
不過筆者第一次在去年六月看到這個設計的時候尖叫的像是第一次聽五月天現場演唱會的小女孩一樣，
不管其他部分如何，筆者相當喜歡這個設計概念與外型。
今年華碩也已經宣布會在9系列顯卡上繼續這個產品線，發布了980 poseidon，或許再過不久能看到390 poseidon吧？
本次為大家帶來的主要是對DirectCU H2O這款散熱器的效能探討，至於這張770本身的效能就不在討論範圍內了。
二、POSEIDON GTX770
770是680的優化版，也就是說華碩是利用這點先用680的layout開始設計Poseidon系列。
畢竟屬於ROG產品，核心的預設時脈從1046提升到1163，超頻幅度頗大。
(http://i.imgur.com/MUCr8z5.jpg)
雙九公分風扇、8mm銅導管*1、6mm銅導管*2，
以及一條6mm水冷銅管，燒結在銅製的均熱板上共同達成散熱。
(http://i.imgur.com/EK7gp7b.jpg)
背面為金屬防彎／導熱版，側面為ROG紅光呼吸燈。
三、DirectCU H2O
水空冷混合式散熱解決方案，乍看之下好像是繼承DirectCU其中一條導管變成水路而已，實際上卻不太一樣。
從下圖可以看到，華碩一直以來最為人詬病的HDT直觸散熱並沒有在Poseidon上出現，取而代之的是大片的銅製均熱板、同時冷卻核心與記憶體。
相對的，單以空冷而論她在導管配置和較薄的散熱鰭片對Gaming顯卡來說似乎就不是那麼的可以接受。
(http://i.imgur.com/r2JMinC.png)
那麼對我們水冷玩家來說最關鍵的水路又如何呢？
在這樣的產品上，筆者一開始就已經放棄了出現微水道的可能性，
然而，這方面又是一個讓所有玩家大失所望的原因。
DirectCU H2O U型的銅質水路圍繞著核心一個轉身、連片雲彩也沒有留下。
直接對晶片溫度負責的反而是空冷散熱部分的導管，情何以堪？
這又是為什麼呢？
當然，是為了讓這張顯卡在沒有水冷的環境下也能夠運作。
(http://i.imgur.com/PVsSsYL.jpg)
上圖是顯示卡所使用的散熱導管，這些導管中實際上填充著導熱用的液體，透過毛細原理將廢熱導向鰭片。
若是要讓水冷用的管路能夠同時肩負空冷導管的功能，則管內也需要填充工作液體。
對於要讓玩家自行安裝出水頭的DirectCU H2O而言，這顯然是不現實的事情。
好吧，既然這樣，那麼我們能否期待這條導管發揮它應有的效能呢？
(http://i.imgur.com/eolydkE.jpg)
簡單的推估看看，這條水路是以6mm的銅管壓製而成，扣除銅管的厚度約1mm，實際的水道口徑只有5mm。
5mm是什麼概念？
從上圖來看，G1/4螺紋和銅管入口之間的空隙就可見一斑。
以水冷來說，5mm比二分管的內徑(6.35mm)還要再小上一圈。
如此纖細平滑的銅管，真的能夠符合水冷玩家的需求嗎？
綜上所述，POSEIDON-GTX770 (http://www.asus.com/Graphics_Cards/ROG_POSEIDONGTX770P2GD5/)並非一張水冷顯卡，而是以間接水冷輔助空冷散熱的產品。
在這事實面前倒下的是心灰意冷的筆者，於是才會有了這次的測試。
四、溫度實測
本次測試分別採用Furmark 1.14以及3D Mark Fire Strike V1.1進行測試，以GPU Tweak及HWMonitor進行溫度記錄。
顯示卡設定全部默認，環境溫度28度。
測試平台：
ＣＰＵ ：Intel Core i7-4770K (http://ark.intel.com/zh-tw/products/75123/Intel-Core-i7-4770K-Processor-8M-Cache-up-to-3_90-GHz)＠4.5GHz 1.25V
ＭＢ ：ASUS MAXIMUS VI FORMULA (http://www.asus.com/tw/Motherboards/MAXIMUS_VI_FORMULA/)
ＲＡＭ ：AVEXIR core series 4GB*4(AVD3U21331104G-4CI) (http://www.avexir.com.tw/product/corespec.html)
ＶＧＡ ：ROG POSEIDON-GTX770-P-2GD5 (http://www.asus.com/Graphics_Cards/ROG_POSEIDONGTX770P2GD5/)
ＳＳＤ ：Intel SSD 520 Series (http://ark.intel.com/zh-tw/products/66248/Intel-SSD-520-Series-120GB-2_5in-SATA-6Gbs-25nm-MLC)
ＰＳＵ ：SeaSonic SS-520FL (http://www.seasonic.com/product/pc_retail.jsp)
ＣＡＳＥ：Aerocool DS 200 (http://www.aerocool.com.tw/index.php/chassis/ds/ds-200/78-case/ds/1257-ds-200-black-white-edition-information)
對照組：
(http://i.imgur.com/KeUqW5o.jpg)
完全裸測，默認設定。
測試組：
(http://i.imgur.com/jLeZS62.jpg)
側板開啟，3分管系統雙280厚排水冷，優先冷卻顯示卡。
１、Furmark 溫度測試
進行預設1080P benchmark １５分鐘，紀錄待機與平均最高溫度。
對照組：待機36度，高溫81度。
(http://i.imgur.com/oJDfGJg.jpg) (http://i.imgur.com/8GjAJjq.jpg)
第一關furmark就直接來到boost溫度，鎖在80度。
770差不多也都是這樣，得把風扇轉開才能避免掉頻，這次就沒測風扇全速運轉的狀況了。
測試組：待機34度，高溫57度。
(http://i.imgur.com/Fxxu7Rf.jpg) (http://i.imgur.com/bQxLaIM.jpg)
上水之後直接下降了24度，和官網宣傳的差不多。
２、FireStrike溫度測試
進行1080P Fire Strike 溫度測試，紀錄待機與最後的Combine Test時的平均最高溫度。
對照組：待機36度，高溫78度。
(http://i.imgur.com/xhQl6C7.jpg) (http://i.imgur.com/AeHRxvg.jpg)
FireStrike對顯卡的負擔比較有波動，測出來的燒機溫度為78度。
測試組：待機33度，高溫50度。
(http://i.imgur.com/ILf8Ac0.jpg) (http://i.imgur.com/fIHJzXp.jpg)
上水之後高溫則只有50度。
（點擊查看原圖）
五、小結
經過水冷，POSEIDON-GTX770 (http://www.asus.com/Graphics_Cards/ROG_POSEIDONGTX770P2GD5/)在Furmark燒機項目上降低了24度，而在Fire Strike項目中則降低了28度。
另一方面，水冷對她的待機溫度似乎就沒有什麼幫助。
(http://i.imgur.com/PNaui3L.jpg)
DirectCU H2O確實展現了她應有的效能，雖然遠遠不及專門的GPU水冷頭所能達到的絕對溫度控制能力，但也已經將任何空冷方案遠遠拋開。
當然對我們來說看著這個要上不上、要下不下的數字總覺得渾身不對勁，然而對一般使用和軟體超頻而言，將滿載溫度壓制在60度以下已經非常綽綽有餘。
依據本次測試，以下筆者整理出Poseidon系列的優缺點，作為本次的結論：
為什麼該買Poseidon系列？
１、簡便的水冷解決方案，輕鬆應付軟體超頻。不需拆裝、不會喪失保固（ASUS還對顯卡本身的滲漏負責）。
２、不須購買昂貴的水冷頭，當Poseidon系列與常規顯卡價差在2~3000元以內時，可能是合算的選擇。
３、彈性的散熱方式，即使暫時沒有要裝水冷系統，也能就空冷模式繼續使用。
４、相較於通用型水冷頭，空冷複合散熱可順便照料顯卡上其他發熱元件。
５、ROG特挑晶片，水冷後超頻體質較佳。
為什麼Poseidon系列見鬼算了？
１、你貴死了。
２、糟糕的基本空冷散熱，須對噪音做取捨。
３、差勁的水冷設計，只有一條銅管，你在開玩笑？
４、不上不下的綜合散熱效能，無法用於極限超頻。
５、你貴死了。
謝謝您的閱讀，我們近日再見=]