壹、ETS-T40F-W一、性能參數 從命名不難發現，
ETS-T40fit系列就是在
T40系列塔散的基礎上，藉由減少厚度來提高對八通道主機板支援性的薄型塔散。
這個命題對塔散而言其實頗為獨特，一般而言安裝塔散的使用者並不會以相容性為第一考量，
以致這個市場多半重視傻大粗硬的巨型產品，絕少像
ETS-T40fit這樣刻意將原有規格輕薄化。
另一方面，挑在這個時間點推出，也有著提供Skylake新平台散熱解決方案的意義，
畢竟在Intel不附贈散熱器後，勢必將有一批不同以往的散熱器客源注入DIY市場。
雙１２公分風扇規格，高度在16.2cm以內，可以兼容多數半塔機殼。
導熱管部分以四條6mm銅導管做為導熱主力，52片烤漆鋁鰭，厚度比起
T40減少到42.5公釐。
塔散本體在氣流設計上透過導管配置與開口，強化對流與進氣。
純白的烤漆外觀則為TCC散熱烤漆，除了不影響散熱效率之外，也能起到防氧化的效果。
ETS-T40F-W的設計包含兩個風扇在內，解熱能力號稱可以達到200W，究竟是否屬實，就讓我們拭目以待囉。
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更多詳細的基本規格，佐鳥就不在這裡贅述，有興趣的玩家可以參考上方的
官方影片來進一步了解。
二、外觀設計 ENERMAX T40fit White Cluster，除了高轉速的雙風扇規格之外，最吸引人的莫過於外觀了。
陶瓷白的TCC散熱烤漆、白色LED燈效，何等醉人... ...
散熱塔本體與T40擁有基本相同的規格，
減少了厚度與重量、藉以換取更高的安裝相容性。
頂部的方向鍵標示的就是保銳所謂的
VGF設計，
透過頂部開口與導管的配置強化氣流熱交換。
所以在安裝
ETS-T40F-W的時候，要注意方向不能弄反囉。
關於她的工藝品質，玩家最關心的兩個部分就是導管和鰭片、以及Heat sink的燒結水準。
畢竟屬於HDT設計，再怎麼樣也很難避免接觸面出現空隙。
由近照可以看到其實
ETS-T40F-W的底部接觸面並沒有處理得很平整、
四條導管與均熱鋁塊間的縫隙非常明顯，安裝時會吃進不少導熱膏。
這基本上是HDT的通病，
ETS-T40F-W一層夾一層的處理方式相較於直接燒結，
導管間的異質介面增加了近兩倍。
或許是工藝水準使然、又或是為了顧及整個晶片上蓋，才將導管做分散配置的吧。
二、主要配件 ETS-T40F-W的扣具部分支援目前的大多數除了低功耗版之外的主流平台，
主要使用手鎖螺絲，安裝上相當便利。
強化背板雖然是塑膠的，不過畢竟反而不用擔心短路問題，筆者覺得不是大問題。
附贈的導熱膏屬於黏稠型的，使用的時候建議先適當溫熱接觸面、來減少磨合期。
稍微有點小遺憾的是，這孩子沒有附上勢必會使用到的一分二4pin線，實在滿可惜的。
ETS-T40F-W出廠時只預先安裝了一顆風扇，第二顆風扇則是利用附件中的扣具來安裝。
將扣具用風扇螺絲鎖上，再貼上附贈的防震片就好囉，不用提醒，請注意安裝方向b
風扇本身是市售的白蝠風扇，2200轉、白色LED燈、支援PWM。
若是不希望風扇太吵的話，機軸上方有實體切換器，
可以自由將最大轉速設定在1500、1800或2200。
LED燈也可以透過連接的開關關閉。
三、試組裝 ETS-T40F-W的安裝難度就塔散來說不算高，
至少是剛脫離原廠插ｐｉｎ式固定具的好選擇。
本次安裝在Z87平台上，將長螺絲穿過背板上對應的安裝孔即可嵌入主機板背面。
四個長螺絲在帽緣部分有一平口，可以抵住背板，
防止在鎖固的時候滑動，相當貼心。
安裝完背板之後，套上四個固定帽、接著鎖上兩片Intel用的固定具。
固定具使用四顆附彈簧的手鎖螺絲固定，可以避免鎖太緊滑牙或是弄壞主機板。
接著就是將塔散按照需要的方向作安裝囉，
點上散熱膏、按照塔頂標示的風向設定好安裝位置。
記得這時候需要先取下兩邊的風扇才能安裝唷。
ETS-T40F-W的固定方式是由一片橫片穿過中央、
將底部壓上熱源，並透過左右兩側手鎖螺絲固定。
固定完成之後，將風扇扣上鰭片，就能完成塔散的安裝。
這裡要注意的是，
白蝠風扇和所有的蝠字輩孩子一樣，結構稱不上太穩定，需要溫柔一點來。
這對風扇扣具是
T40到
ETS-T40F-W的改進中，相當值得讚許的部分。
比起大多數塔散使用的鐵絲固定法，這種扣具更加便利也不傷鰭片b
固定完雙面風扇之後，
ETS-T40F-W的最大特色立刻就顯示出來了。
或左或右、即使是八通道的主機板也不會妨礙到記憶體安裝的絕高相容性。
譬如海風、若浪之花，純白的
ENERMAX T40fit White Cluster，您意下如何呢？
